在SMT智能制造領(lǐng)域，物料盤點是倉儲管理中最耗時、易錯的環(huán)節(jié)之一。人工清點速度慢（平均1-2分鐘/盤）、誤差率高（依賴經(jīng)驗），且難以對接數(shù)字化系統(tǒng)；傳統(tǒng)點料設(shè)備兼容性差、算法滯后，面對01005等微型元件或異型物料時精度驟降。而卓茂科技XC2000憑借AI智能點料算法與微焦點X射線成像技術(shù)，完美攻克這些行業(yè)難題，實現(xiàn)12秒極速點料與99.99%的超高精度。
破局利器：XC2000的四大革新價值
1.AI算法顛覆效率極限
搭載自研AI智能點料算法，12-15秒/盤的極速清點，99.99%的計數(shù)精度可精準識別01005以上SMD器件，即使料盤堆疊、元件密集排列亦無遺漏。
2.全場景上料靈活適配
支持料車/AGV自動上料與人工模式，7-15英寸料盤通吃，8-80mm高度自適應(yīng)。無論智能倉儲還是傳統(tǒng)車間，均可無縫嵌入現(xiàn)有物流鏈路。
3.全球物料庫動態(tài)護航
內(nèi)置12萬+物料數(shù)據(jù)庫，云端每周更新AI模型。新增物料自動學習，避免因型號迭代導致“認料盲區(qū)”。
4.無人化閉環(huán)管理
從讀碼、點料到貼標復核全自動完成，可自動根據(jù)讀碼結(jié)果匹配規(guī)則生成客戶標簽。MES/ERP系統(tǒng)直連實現(xiàn)數(shù)據(jù)實時同步，徹底告別人工錄入與紙質(zhì)臺賬。
技術(shù)硬實力：參數(shù)定義行業(yè)標桿
核心部件：反射密封型微焦點射線源（30-80KV/200-700μA）配合非晶硅平板探測器（427×427mm視場）
精度保障：33μm微焦點尺寸+3.6Lp/mm分辨率，確保01005元件清晰成像
系統(tǒng)兼容：支持7"-15"標準料盤，高度適配8-80mm（手動模式擴展至60-80mm）
數(shù)據(jù)交互：標準工業(yè)接口實現(xiàn)與MES/ERP/WMS系統(tǒng)無縫對接
客戶收益：量化價值升級
效率提升：12-15秒/盤的作業(yè)速度，大幅降低清點時間
精度保障：99.99%計數(shù)精度，顯著降低人工復檢頻次
集成優(yōu)勢：自動貼標+讀碼復核功能助力SMT智能倉儲實現(xiàn)全自動物料盤點
長期價值：云端數(shù)據(jù)庫持續(xù)更新，設(shè)備AI模型每周迭代，保障長期使用效益
卓茂科技XC2000不僅是一臺設(shè)備，更是SMT倉儲數(shù)字化的關(guān)鍵節(jié)點。用AI重新定義效率，用數(shù)據(jù)驅(qū)動決策——點擊咨詢，獲取專屬行業(yè)解決方案！
