在電子制造領(lǐng)域,隨著BGA、CSP、QFN、 DIP插入元件、IGBT等微型封裝元件的普及,傳統(tǒng)2D X射線檢測存在三維缺陷識別盲區(qū),而常規(guī)CT掃描又耗時過長,導(dǎo)致微米級虛焊、氣泡等缺陷漏檢率居高不下,不僅嚴(yán)重影響產(chǎn)品可靠性,更制約行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
卓茂科技AXI9000高速CT型X射線全自動檢測設(shè)備,以其革命性的高速CT能力、創(chuàng)新的智能算法、強(qiáng)大的硬件配置和全面的缺陷覆蓋,為電子制造行業(yè)提供了一把開啟高質(zhì)量、高效率質(zhì)檢大門的金鑰匙。
卓茂科技AXI9000的三大技術(shù)突破,重新定義檢測標(biāo)準(zhǔn)
1. 極速CT掃描,2秒/FOV顛覆行業(yè)效率
采用三層龍門直線電機(jī)結(jié)構(gòu)+光柵尺的高剛性設(shè)計,實(shí)現(xiàn)高速精密掃描。
智能投影組合技術(shù)搭載5.0Lp/mm高分辨率平板探測器,平衡速度與精度。
專利3D重構(gòu)算法,6-50μm/pixel分辨率可選(可選3μm),滿足不同檢測需求。
2. AI智能算法,精準(zhǔn)識別各類焊接缺陷
采用16bits高精度AD轉(zhuǎn)換的平板探測器與創(chuàng)新的三維圖像處理技術(shù),可清晰識別:連錫、少錫等焊接不良,元件偏移、缺件等裝配缺陷,BGA/CSP焊球內(nèi)部的空洞、裂紋,實(shí)現(xiàn)各類元器件質(zhì)量的全面評估。
3.高性能硬件配置,滿足多樣化檢測需求
高功率X射線系統(tǒng):采用130kV管電壓/500μA管電流配置,最大輸出功率65W,可適配不同厚度檢測需求(基板厚度支持0.5-10mm)
大尺寸成像系統(tǒng):配備154mm×154mm視場范圍的平板探測器,優(yōu)化掃描路徑設(shè)計,提升檢測效率。
完善的安全防護(hù):X射線泄漏量嚴(yán)格控制在<0.5μSv/hr,符合輻射安全防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)。
典型應(yīng)用場景
BGA/CSP封裝:3D斷層掃描透視焊球內(nèi)部氣泡、裂紋。
DIP插件工藝:量化分析焊料填充率,杜絕虛焊。
高密度PCB:多角度CT重構(gòu)檢測QFN側(cè)壁焊錫不良。
在電子制造邁向高精度、高效率的時代,卓茂科技AXI9000以創(chuàng)新的3D/CT檢測技術(shù),為您的產(chǎn)品質(zhì)量保駕護(hù)航。無論是提升產(chǎn)能、降低返修成本,還是應(yīng)對新型封裝工藝的挑戰(zhàn),卓茂科技AXI9000都能提供可靠的解決方案。