R8650C是一款全自動(dòng)視覺對(duì)位的BGA返修工作站,適用于大型PCB板(如5G通訊板)上各種貼片器件的全自動(dòng)返修工作,可實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)視覺貼裝,全自動(dòng)焊接,全自動(dòng)拆焊功能可與MES實(shí)現(xiàn)軟件對(duì)接(選配),實(shí)現(xiàn)S/N為追溯條件的溫度曲線分析等功能。
型號(hào) | R8650C | |
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設(shè)備性能參數(shù) | 電源 | AC380V±10% 50/60HZ |
功率 | 總功率22KW 上部溫區(qū)(2KW)下部溫區(qū)(2KW)預(yù)熱溫區(qū)(16KW)其它功率(2KW) | |
PCB尺寸 | 660x600mm(Max); 10x10mm(Min) | |
適用芯片 | 100×100mm(Max);1x1mm(Min) | |
IR溫區(qū)尺寸 | 645x524mm | |
運(yùn)動(dòng)控制 | X/Y/Z | |
測(cè)溫接口 | 8個(gè) | |
控制系統(tǒng) | 工業(yè)PC+伺服運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng) | |
顯示系統(tǒng) | 24“高清顯示屏 | |
對(duì)位系統(tǒng) | 200萬(wàn)視覺對(duì)位系統(tǒng) | |
真空吸附 | 全自動(dòng) | |
對(duì)位精度 | ±0.025mm | |
溫度控制 | K型熱電偶閉環(huán)控制、各單元獨(dú)立控溫,精度可達(dá)±1℃ | |
喂料裝置 | 半自動(dòng) | |
定位方式 | L型槽和萬(wàn)能夾具(可定制異性?shī)A具) | |
外形尺寸 | L1235xW1215×H1850mm | |
機(jī)器重量 | 993.5KG |