ZM-DT300是一款桌面式拆焊除錫一體返修設(shè)備,是一款集拆卸、除錫、焊接一體的多功能返修設(shè)備,整體設(shè)備兼容性強(qiáng),人機(jī)控制、可存儲(chǔ)多組產(chǎn)品配方,支持CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入并快速設(shè)置除錫路線和CCD輔助設(shè)置除錫路線,加熱系統(tǒng)采用閉環(huán)控溫精準(zhǔn)控溫,除錫組件采用非接觸式真空除錫,視覺定位貼裝焊接,在提高返修效率的同時(shí)并保證了返修良率。
型號(hào) | ||
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設(shè)備性能參數(shù) | 電源電壓 | AC220V±10% 50/60HZ |
功率 | 總功率約 3.6KW Max,頭部組件(2KW) 紅外溫區(qū)(1.2KW),其它電器用電(0.8KW | |
PCB板尺寸 | 350*300mm(Max);10*10mm(Min) | |
器件尺寸 | 60*60*30(Max);2*2*2(Min) | |
控制系統(tǒng) | 工業(yè)PC+運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng) | |
溫度控制 | K型熱電偶閉環(huán)控制,溫度精準(zhǔn)范圍±3℃ | |
定位方式 | L型槽和萬能夾具 | |
加熱方式 | 頂部加熱+底部預(yù)熱 | |
溫度控制方式 | 全閉環(huán)控制,溫度過沖/波動(dòng)不超過5°C,可自動(dòng)監(jiān)控加熱絲工作狀態(tài) | |
冷卻方式 | 風(fēng)冷 | |
冷卻速率 | 快速冷卻,200-100°C單板冷卻速率0.8-1°C/S | |
測溫接口 | 5個(gè) | |
設(shè)備重量 | 90KG | |
設(shè)備尺寸 | L852*W871*H778mm |