行業(yè)痛點：傳統(tǒng)返修方式正在拖累你的生產(chǎn)效率
PCB損傷率高：傳統(tǒng)吸錫烙鐵或熱風(fēng)槍容易刮傷焊盤，導(dǎo)致報廢成本飆升。
人工依賴嚴(yán)重：操作員經(jīng)驗不足易造成BGA虛焊、元件過熱損壞，品質(zhì)波動大。
效率瓶頸明顯：手動對位調(diào)試慢，溫度曲線需反復(fù)摸索，批量返修時產(chǎn)能驟降。
過程難以追溯：缺乏數(shù)據(jù)記錄，問題復(fù)現(xiàn)困難，客訴處理無據(jù)可查。
卓茂科技R7880 革命性解決方案：非接觸真空除錫技術(shù)
真正“不碰板”除錫：通過高靈敏度真空流量反饋系統(tǒng)，實時動態(tài)調(diào)整除錫頭高度，保持適當(dāng)作業(yè)距離，有效避免損傷產(chǎn)品。
高效除錫作業(yè)：采用上、下200W高清視覺定位系統(tǒng)配合智能溫控（±3℃），可實現(xiàn)精密焊點的快速清除，有效提升除錫質(zhì)量。
上部拆焊+底部預(yù)熱協(xié)同加熱：紅外預(yù)熱臺均勻預(yù)熱PCB，避免板翹；熱風(fēng)拆焊頭智能調(diào)節(jié)風(fēng)量，確保QFN、BGA等敏感器件安全拆卸。
溫度曲線可視化：10段溫控曲線實時顯示，溫度過沖≤5℃，防止芯片熱損傷。
數(shù)據(jù)化智能管理
配方存儲＋一鍵調(diào)用：可存儲多組產(chǎn)品參數(shù)，換線時直接載入，無需重復(fù)調(diào)試。
全過程追溯：自動記錄每次返修的溫控曲線、供后期查閱，助力品質(zhì)改進(jìn)。
超強兼容性，滿足嚴(yán)苛生產(chǎn)需求
大板/小板通吃：支持450×360mm大尺寸PCB，也能處理10×10mm微型模塊。
全器件適配：從2×2mm到60×60mm器件尺寸，拆焊游刃有余。
閉環(huán)溫控系統(tǒng)：閉環(huán)控溫配合智能風(fēng)冷，實現(xiàn)快速升溫和精確控溫（±3℃），優(yōu)化返修作業(yè)效率。
選擇卓茂科技R7880的三大理由
降低損傷風(fēng)險：創(chuàng)新非接觸設(shè)計保護(hù)PCB完整性
提升效率：自動化操作顯著縮短返修時間
過程可控：完整數(shù)據(jù)記錄實現(xiàn)品質(zhì)追溯
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