在SMT制造領(lǐng)域，傳統(tǒng)人工點料方式正面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)：清點速度慢、誤差率高、數(shù)據(jù)孤立難同步，這些問題不僅影響生產(chǎn)效率，更可能導(dǎo)致庫存不準(zhǔn)、生產(chǎn)中斷等嚴(yán)重后果，已成為制約企業(yè)智能化升級的關(guān)鍵瓶頸。
卓茂科技XC2000X射線在線自動點料機應(yīng)運而生，以高速、全自動、高精度為核心優(yōu)勢，助力企業(yè)實現(xiàn)物料盤點的智能化升級。
AI智能算法實現(xiàn)極速點料
自研AI智能點料算法：點料速度大幅提升至12~15秒/盤，效率提升顯著
99.99%計數(shù)精度：通過X射線成像與非晶硅平板探測器（分辨率3.6Lp/mm）精準(zhǔn)識別01005以上SMD器件，避免人為誤差;
全球物料數(shù)據(jù)庫支持：內(nèi)置約12萬種物料信息，云端每周更新AI模型，適配各類貼片元件。
全自動化操作，無縫對接智能倉儲
多種上料方式: 支持料車、AGV、人工等多種上料方式，實現(xiàn)從點料到貼標(biāo)的全程自動化
自動讀碼與貼標(biāo)：自動識別料盤條碼，匹配規(guī)則生成客戶標(biāo)簽，并完成貼標(biāo)復(fù)核
系統(tǒng)互聯(lián)：點料數(shù)據(jù)實時輸出，與MES/ERP/WMS等系統(tǒng)對接，助力智能倉儲管理
安全可靠：配備防護機制，保障設(shè)備穩(wěn)定運行
高精度X射線成像與智能控制
微焦點X射線源：33μ微焦點尺寸，配合3072x3072像素平板探測器確保成像清晰
寬兼容性：支持7~15英寸料盤尺寸，適應(yīng)8~80mm料盤高度
工業(yè)級設(shè)計：220V電源供電，工控機Win10系統(tǒng)，滿足車間長時間穩(wěn)定運行需求
高效精準(zhǔn)，賦能智能制造
卓茂科技XC2000以高速點料、全自動流程、超高精度為核心，解決SMT行業(yè)物料盤點痛點，幫助企業(yè)節(jié)省人力、提升效率、實現(xiàn)數(shù)據(jù)化管理。選擇卓茂科技XC2000，邁向智能制造新臺階！
